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華碩一共推出2款旗艦機型，分別為頂規版的 ROG Phone 7 Ultimate白色。以及圖右黑色的標準版ROG Phone 7。（圖／記者劉惠琴攝）
制霸電競潮流的新一代 ROG Phone 7 系列旗艦雙機，於今（4/13）晚上8點、華碩舉辦的《For Those Who Dare》直播發表會上正式登場！
挾更強悍超高流暢性能「重磅升級」的 ROG Phone 7 系列，此次最受矚目的獨特亮點，就是全力聚焦於「散熱效能」與「影音娛樂音效」的優異操控體驗，以及加上專屬散熱風扇配件，史無前例地導入內建重低音喇叭，為全球首創之舉。
值得注意的是，在規格配置與機型版本方面， ROG Phone 7 系列也祭出新的策略佈局，積極搶攻電競新手、與重度玩家鐵粉的荷包。
標準版的 ROG Phone 7 旗艦新機，16GB搭512GB容量，建議售價為33,990元，機身有黑、白兩色（圖左與圖中)。圖右為頂規版的ROG Phone 7 Ultimate 旗艦新機，16GB搭512GB容量，建議售價為39,990元。（圖華碩提供）
此次華碩一共推出2款旗艦機型，分別為標準版的 ROG Phone 7，以及頂規版的 ROG Phone 7 Ultimate。至於去年前代的 ROG Phone 6 Pro 高階版機型，今年則是無後繼接班人。
且非常罕見的是，今年2款 ROG Phone 7 系列電競手機，均配置16GB 記憶體與內建 512GB 儲存容量，且都僅推出單一規格容量版本，使得入手ROG Phone 新旗艦的預算門檻，首次跳過2字頭、來到破3.3萬元起跳。
標準旗艦版 ROG Phone 7、與頂規旗艦版 ROG Phone 7 Ultimate 的價格差距縮減為 6千元，預購日期也分成四月、五月採兩波階段。
為 ROG Phone 7 量身打造的「空氣動力風扇7」專屬散熱配件，內建重低音喇叭，售價3,490元。（圖／記者劉惠琴攝）
華碩 ROG Phone 7 系列雙旗艦售價、預購分兩波
頂規版「限鐵粉」率先預購
●標準版的 ROG Phone 7 旗艦新機，16GB搭512GB容量，建議售價為33,990元，機身有黑、白兩色。機背注入帶有半透明與異材質切割的設計，凸顯機身更具未來前衛感。華碩官方表示，即將於明、4月14日中午12點起，正式開放預購，可於專賣店網站、
電腦收購asus Store及各大電商平台預購。
預購登錄送「娛樂禮包 三選一」，專賣店與
電腦收購asus Store交機再贈延長保固半年。並預計於下週五、4月21日在台灣全通路上市開賣。
作為參考，前代ROG Phone 6，提供兩種容量版本。12GB搭256GB售價為29,990元；16GB搭512GB售價為33,990元。
新一代 ROG Phone 7 電競旗艦，標準版16GB搭512GB容量，建議售價為33,990元，機身有黑、白兩色。4/14開放預購、4/21全台上市。（圖華碩提供）
●頂規版的 ROG Phone 7 Ultimate 旗艦新機，16GB搭512GB容量，建議售價為39,990元，機身僅有白色，盒裝內附空氣動力風扇 7專屬配件。機背中央有特別打造具開蓋功能的空氣動力散熱閥，裝上風扇後，連動開啟機身散熱閥，引入高速冷氣流直送手機內部，散熱比前代ROG Phone 6D Ultimate快上3倍。
華碩官方預計將於5月2日（週二）、中午12點開放鐵粉率先預購。鐵粉指的是，需為曾購買台灣版本任一代ROG Phone 手機並於官網註冊產品者。預購活動相關資訊尚待官方後續發佈。
作為參考，前代ROG Phone 6D Ultimate（聯發科處理器），16GB搭512GB，售價37,990元（盒裝內含空氣動力風扇 6專屬配件）。
頂規版的 ROG Phone 7 Ultimate 旗艦新機，16GB搭512GB容量，建議售價為39,990元，機身僅有白色，盒裝內附空氣動力風扇 7專屬配件。機背側邊設置有「空氣動力散熱閥」透過內建特製設計的速冷循環液態均溫板與通道設計，散熱效率比前代ROG Phone 6D Ultimate快上三倍。（圖／記者劉惠琴攝）
另，為 ROG Phone 7 系列電競旗艦新機，量身打造的「空氣動力風扇7」專屬散熱配件、內建重低音喇叭為全球首創之舉，兼具致冷晶片及散熱扇葉、四顆實體按鍵與喇叭三大功能，整體性能操控也比過往歷代的風扇配件，要更為強大，售價也有所調漲，選購售價為3,490元（不支援舊款機型，僅限ROG Phone 7 機型適用）。
由於ROG Phone 7 機身此次配置「對稱式」雙正面立體揚聲器，且特別地採用3D封裝技術藉此提升有效音量50％，低音表現增強20％。
為 ROG Phone 7 量身打造的「空氣動力風扇7」專屬散熱配件，內建重低音喇叭。（圖華碩提供）
當把ROG Phone 7裝上外掛風扇配件後，即可讓手機變身為2.1聲道沉浸聽覺震撼的隨身劇院，低音效果大幅提升77%，讓追劇玩遊戲的喇叭音效更具臨場體驗感，也讓今年電競旗艦手機 ROG Phone 7 更具有耳目一新的獨特吸睛優勢。
▲ 華碩 AI 加速產業數位轉型。（圖／
電腦收購asus 提供）
記者樓菀玲／台北報導
全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World），昨起於德國紐倫堡盛大登場，華碩智慧物聯網（
電腦收購asus IoT）以「加速數位轉型」為題，展出全方位邊緣 AI 電腦、工業主機板、COM Express（COMe）模組、Tinker 系列單板電腦（SBC）、迷你電腦（Mini PCs）與多項人工智慧（AI）解決方案，提供完整軟硬體設備及整合服務，促進產業升級，提升 AIoT 成長動能。
本次最大亮點為三款最新邊緣 AI 電腦 PE3000G／PE4000G／PE6000G，搭載第 12 代 Intel Core 處理器，輕鬆滿足高算力需求 GPU；其中，PE6000G 更是業界首款支援高達 450W TDP GPU 的工業用邊緣 AI 電腦，擁有驚人的 PCIe 5.0 高頻寬圖形處理效能；PE3000G 為新款無風扇嵌入式邊緣電腦，可與NVIDIA Ampere／Turing 或 Intel Arc A 系列（A350M／A370M／A550M／A730M）MXM GPU 整合。
PE4000G 則能支援 200W TDP GPU 和兩組 PCIe 擴充卡；全系列產品皆可承受極端作業環境，包括：劇烈溫度變化、寬壓輸入與高振動，加上 64GB DDR5 4800MHz 內存、無風扇設計，以及符合 MIL-STD-810H 軍規認證，再嚴苛的應用場域都沒問題，例如：機器視覺、智能影像分析與工業環境無人車等。
會中華碩也同步發表 Tinker 家族新力軍：Tinker Board 3 系列／Tinker V 與開放式架構（Open Frame）觸控電腦，強攻工業自動化、物聯網應用。像是搭載嵌入 Tinker Board 3 系列的開放式架構觸控電腦，適用人機介面 HMI、KIOSK、電子看板與多樣工業物聯網（IIoT），PP-101W-3568 和 PP-156W-3568 兩款機種另分別具備 10.1 吋／15.6 吋投射式電容（PCAP）觸控螢幕，搭配開放式邊框，客製更容易，無風扇設計和低功耗CPU，則確保產品擁有絕佳可靠性和耐用性。
Tinker Board 3 系列為小巧型單板電腦，採用四核心 Cortex-A55 的 64 位元 Arm 架構，並支援 Linux（Yocto、Debian）與 Android 作業系統，同時具備長達 7 年供貨保證，以及豐富連接埠，實現卓越的可擴充性，包括：PoE、LVDS、COM、CAN，還有相容無線或 4G／5G 連網的 M.2 E 和 M.2 B 擴充槽。此外，華碩亦亮相首款 64 位元 RISC-V SBC Tinker V，採用開源架構，為工業物聯網開發者提供更多新選擇。
▲ 華碩推出新款搭載第 13 代 Intel 處理器的工業主機板。（圖／
電腦收購asus 提供）
華碩支援最新第 13 代 Intel 處理器的工業主機板，共有兩大系列，並包含 ATX、Micro ATX、ITX、Thin ITX 等完整尺寸，其中 IM 系列高度耐用，無論在極端溫度的作業環境或使用壽命，表現均相當出色；EM 系列則可支援標準工作溫度，性價比高。同時，華碩也推出
電腦收購asus IoT Configure-to-Order Service（
電腦收購asus IoT CToS）服務，由專業研發團隊進行快速評估、送樣，為客戶縮減產品上市時程。
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