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華碩5.9吋小旗艦Zenfone 9 去年7月上市，8GB記憶體與128GB容量，售價19,990元。（圖／記者劉惠琴攝）
華碩去年7月推出的5.9吋小旗艦 Zenfone 9，適合單手操控的尺寸，且電池續航力優於iPhone 14、iPhone 13 Pro Max，換上全新感光元件的雙鏡頭，提升相機拍照攝錄的性能，加上2萬有找的親民價格，頗受高度好評，還獲外媒評選為2022年最具創新性的前三大手機之一。
預計今年將接班繼任的新一代旗艦機 Zenfone 10，近日已有外媒Pricebaba 稱取得獨家爆料消息指出， Zenfone 10 的整體硬體規格，將比前代Zenfone 9「明顯有感」升級，且幅度頗大。
值得注意的是，爆料還傳出Zenfone 10 將會首度搭載「液冷散熱」系統技術，藉此將讓 Zenfone 10 具有良好的高效能，改善手機易發熱的情況。而這項技術是華碩推出 Zenfone 系列歷代以來所沒有的。
華碩ZenFone 9 配置5.9吋AMOLED的120Hz螢幕，重169克，機身IP68防水，並設置3.5mm耳機孔、4300mAh電池容量。（圖／記者劉惠琴攝）
而爆料消息傳出後，最令人意外的是，螢幕規格將升級為6.3吋，不再是前兩代訴求的5.9吋小旗艦。此外，還透露 Zenfone 10 正式發表時間，很可能會落在今年第四季。由於過去Zenfone新旗艦發表時間都約是在年中左右，若今年華碩調整新機的策略佈局，屆時，Zenfone 10 將可能會正面迎戰蘋果iPhone 15，以及Google Pixel 8 新機。
對比前代 Zenfone 9 舊旗艦，彙整截至目前爆料傳聞的部份規格細節，據悉，Zenfone 10主要有5大新亮點優於前代，涵蓋：螢幕尺寸、液冷散熱、電池容量、快速充電、主相機鏡頭畫素等面向，
至於Zenfone 10 的升級幅度有多大？《自由時報3C科技》製表比較前後代的規格細節，帶大家一表秒懂。
下一頁、2023年 Zenfone 10 對比前代 Zenfone 9 的五大亮點
華碩5.9吋小旗艦Zenfone 9 去年7月上市，顏色有藍、奶茶白、紅與黑色。（圖翻攝華碩官網）
傳出將有大幅度升級的華碩 Zenfone 10 硬體規格資訊遭外媒爆料流出，主要有5大新亮點。其中，螢幕尺寸方面，傳出升級6.3吋的 Zenfone 10，將搭載5000mAh電量。
外媒依此推估，Zenfone 10 機身重量將比前代169克的 Zenfone 9 要來得重一些。
目前市售熱夯的「6.3吋」旗艦手機，包括有：Google Pixel 7 重197克、內建電量4355 mAh；以及本月新上市的小米13 搭載高通S8 Gen 2處理器、重189克、內建電量為4500 mAh。
此外，Zenfone 10 今年上市售價，仍否維持跟前代一致的2萬有找親民實惠、或是調整價格，也頗受到外媒、國外網友的討論。
華碩預計今年推出的新旗艦Zenfone 10 ，爆料傳出規格比前代Zenfone 9 有很大的升級幅度。（圖表／記者劉惠琴製）
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▲ 華碩 AI 加速產業數位轉型。（圖／
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記者樓菀玲／台北報導
全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World），昨起於德國紐倫堡盛大登場，華碩智慧物聯網（
電腦收購asus IoT）以「加速數位轉型」為題，展出全方位邊緣 AI 電腦、工業主機板、COM Express（COMe）模組、Tinker 系列單板電腦（SBC）、迷你電腦（Mini PCs）與多項人工智慧（AI）解決方案，提供完整軟硬體設備及整合服務，促進產業升級，提升 AIoT 成長動能。
本次最大亮點為三款最新邊緣 AI 電腦 PE3000G／PE4000G／PE6000G，搭載第 12 代 Intel Core 處理器，輕鬆滿足高算力需求 GPU；其中，PE6000G 更是業界首款支援高達 450W TDP GPU 的工業用邊緣 AI 電腦，擁有驚人的 PCIe 5.0 高頻寬圖形處理效能；PE3000G 為新款無風扇嵌入式邊緣電腦，可與NVIDIA Ampere／Turing 或 Intel Arc A 系列（A350M／A370M／A550M／A730M）MXM GPU 整合。
PE4000G 則能支援 200W TDP GPU 和兩組 PCIe 擴充卡；全系列產品皆可承受極端作業環境，包括：劇烈溫度變化、寬壓輸入與高振動，加上 64GB DDR5 4800MHz 內存、無風扇設計，以及符合 MIL-STD-810H 軍規認證，再嚴苛的應用場域都沒問題，例如：機器視覺、智能影像分析與工業環境無人車等。
會中華碩也同步發表 Tinker 家族新力軍：Tinker Board 3 系列／Tinker V 與開放式架構（Open Frame）觸控電腦，強攻工業自動化、物聯網應用。像是搭載嵌入 Tinker Board 3 系列的開放式架構觸控電腦，適用人機介面 HMI、KIOSK、電子看板與多樣工業物聯網（IIoT），PP-101W-3568 和 PP-156W-3568 兩款機種另分別具備 10.1 吋／15.6 吋投射式電容（PCAP）觸控螢幕，搭配開放式邊框，客製更容易，無風扇設計和低功耗CPU，則確保產品擁有絕佳可靠性和耐用性。
Tinker Board 3 系列為小巧型單板電腦，採用四核心 Cortex-A55 的 64 位元 Arm 架構，並支援 Linux（Yocto、Debian）與 Android 作業系統，同時具備長達 7 年供貨保證，以及豐富連接埠，實現卓越的可擴充性，包括：PoE、LVDS、COM、CAN，還有相容無線或 4G／5G 連網的 M.2 E 和 M.2 B 擴充槽。此外，華碩亦亮相首款 64 位元 RISC-V SBC Tinker V，採用開源架構，為工業物聯網開發者提供更多新選擇。
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電腦收購asus 提供）
華碩支援最新第 13 代 Intel 處理器的工業主機板，共有兩大系列，並包含 ATX、Micro ATX、ITX、Thin ITX 等完整尺寸，其中 IM 系列高度耐用，無論在極端溫度的作業環境或使用壽命，表現均相當出色；EM 系列則可支援標準工作溫度，性價比高。同時，華碩也推出
電腦收購asus IoT Configure-to-Order Service（
電腦收購asus IoT CToS）服務，由專業研發團隊進行快速評估、送樣，為客戶縮減產品上市時程。
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